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以下就是小编整理的电子封装技术就业方向，一起来看看吧！
1、就业方向
由于电子封装每年毕业生较少，所以封装业真的是人才空缺很大。在工作方向的选择方面，电子封装可以选择的领域较多，可在通信设备、计算机、网络设备、机械行业、航空航天领域、军事电子设备、视讯设备等器件和系统制造厂家及研究机构，从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
2、研究现状
目前国内高校和研究院在电子封装技术展开对系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究；电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料等研究；电子封装关键设备研究；封装可靠性及失效分析。各大高校材料学院及机电学院、部分重点实验室及研究中心都在研究，例如北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室、桂林电子科技大学微/纳电子封装技术中心、中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部、清华大学电子封装研究中心、哈尔滨理工大学精密焊接与微连接研究室、中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室、上海交大电子材料与技术研究所等等。
3、推荐院校
哈尔滨工业大学、北京理工大学、华中科技大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、上海工程技术学院、苏州科技大学、厦门理工大学。
电子封装技术本科就业前景
本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。
电子封装技术本科就业方向有哪些
本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
电子封装技术本科需要掌握哪些能力
1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力；
2.具有较强的计算机和外语应用能力；
3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态；
4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。
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